晶圆测试探针新的测试价值

晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临。

维普资讯 http://www.1mpi.com

.与测试 .制测 造 制造与试 .

—翼篡翼舅曼舅团■豳璺蔓曼舅蔓受■ j

晶圆测试探针新的测试价值 M ak l o r Al s n, i

(lc o l c, a s, a f Eet ga I .S nJ e C l) r sn o i

摘要:晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成

品率管理、品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,产随着组装相关的故障测试之后,封装 水准晶圆分选的完全测试不久将会来临。

关键词:晶圆测试探针;装成本;品率管理;封成晶圆分选;卡;探测试成本中图分类号: N3 7 T 0文献标识码: A文章编号: 0 44 0 (0 80 0 80 1 0 5 72 0 )40 3 4

W a e o q r sa Ne I po t nc n Te tng f rPr be Ac uie w m r a e i si M a k Alio r ls n

( l t ga c S n oeC l) Ee r l I . a s, a f c o sn, J i

Ab t a t W ae r b s n ec n iee t o r a igp c a i gc ss f a i. d y i S sr c: fr o ewa c o sd r dameh df vn ak gn o t o dde To a,t p o os b '

a ci c l lme ti r c s o to, il n g me t yed eh n e n n u tme u l rt a e n n po e sc nr l yed ma a e n, il n a c me ta d c so rq ai i e旷

a s

wel s vrlc so s Moev rfltsn t f ot (rb )fl we yt t gfr se la eal ot fet ro e,ulet ga wae sr p o e,ol db s n sm o t . i r o ei o a bl-e ae a lr sa h a k g e l ma ot e fra y y r lt d fiu e tt ep c a elve, yn a wa . b Ke wo ds y r:W a e r b; c a i ss Yil a g me; a e o t P o r s Co to Te t frP o e Pa k gngCo t; ed M na e nt W frS r; r beCa

d; s f s

T eprdg fr etsca gn pd . r h aa i o s i h n igr il o g m t a y i i n ly o r xa al,f e mpl,t si g a wa e r b wa e e e tn t fr p o e s m‘ p o e r t ur os s l y d f wo p p e:Th r twa o we d o t o e f s s t e u i t e b d d e a a e o h o to a ka i g ful h a i nd s v n t e c s fp c g n a t y

i g o e s a t u a s of a ito a fr o l rn v r e s ho s nd dd .i n lwae s c u d b r c s e n t e tme b t e n c mplto f t e e p o esd i h i e w e o ei n o h

f b p o e s a d tsi g o o e d v c s a e t a r c s n e t ft s e i e t a r mo e n h

fcl .Hitr al,te rb ad a d itrfc ait i y s i l o c y h po e c r n ne a e tc no o y we e no u c e tt lo et e g e h l g r ts f in o al w ih ra hih i lv lo r le im r t e h g p e inas ne d d e e fpa al ls o h i h s e d sg l e e o ts e e ie tsi g. r me r e c swi f r a—pe d d v c e tn Fo mo y d vie t h l n e t i e f r e c tn h ts at r, hg o g t s t m s o xe u i g t e e t p tens ih

dvcs hsi s l a c n e,b twi h i eie T i s tl o cr u t te h曲 i n h yed c iv do s c mm o i e ie, hssv ilsa he e n mo t o dt d vc s ti a y i g o l n e f est ec s ft ea d t n l e t g n s o g ro f t h o t d i o a si n s o h i t n e ui q pme e uie ntr q r d.The

s c n u o e oft si g a e o d p r s e tn t p

w f rb a o po ie ye ed ak t h ae po e w s t rv l f b c o te r d i d e wa e a u c l fr fb q ik y.Pr omp e d a k t l w o r c tf e b c o a l o c re— t n t a r c s o y i v n mo etme s n i i i he f b p o e st da se e r i e s on

p r leim sr q ie o a h e o te f ci e t s a a lls wa e u r d t c ivec s— fe t e t - v

i g I h a t tsi g a fr p o e wa i i d t n . n t e p s, e t twa e r b s l t o n m e a lv lofp r-leim n re e wo g n r to sbe e e a— lls o e o v n t e e a i n - a h n p c a e e t p i rl d e o i c u t nd i d a k g t s, rma y u t p n o n a i

t e W i c ft e a s mb y a d f a e to c r i . t mu h o s e l n n l s c u一 v h h i t 收稿日期:0 80—3 2 0— 3 1

⑧ (第1期匝■团总 5 ) 9圆

晶圆测试探针新的测试价值

Word文档免费下载Word文档免费下载:晶圆测试探针新的测试价值 (共1页,当前第1页)

你可能喜欢

  • 晶圆制造
  • 工艺试题
  • 晶圆切割
  • 晶圆级封装
  • 晶圆测试
  • 工艺考试
  • 安全考核制度

晶圆测试探针新的测试价值相关文档

最新文档

返回顶部