异型元件装配中的通孔再流焊工艺

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通孔再流焊 (I ' i— . at P P PnI P s ) N e

此,同一块模板既用于贴装元件又用于插装元件。一旦

焊膏覆盖了焊盘和通孔,插装件的引脚就穿过焊膏和孔。 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印在所有的贴装元件和插装元件都组装到了线路板上之后刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。就可以再流焊接了。 要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤 ∽

和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型元件为连接器、变压器和屏蔽罩,为了满足机械强度和大电流的需要,它们都需要很牢固的焊接。所以,设计时多采用通孔元件。从生产的角度来说,为了能连续、高效地组装线路板,需要可靠的和自

P P对元件的要求 I 为了使插装件可以再流焊接,要确保: ●元件材料不会因再流焊接的温度而遭破坏; ●元件须离开线路板表面一段距离,推荐的最小距 离为 2 mi 0 l。

动化的生产工艺。异型元件引脚再流焊接方法是当今组

这个距离是为了防止在元件插装时和插装后焊膏的

装线路板中最通用的办法。这项技术简单、可靠并能改移动。为获得良好的焊接效果,该工艺要求精确的焊膏进生产和降低生产成本。 量来形成良好的焊点连接。焊膏形状或数量的任何变化

实施 PP摒弃了波峰焊接工艺和手工插装工位,线都会产生焊珠或填充焊料不足。 I 路板装卸和元件的拾放操作是最少的。实施 PP技术的 I好处是用简单的组装线就能完成所有线路板组装。 实施 PP I工艺 (所有的再流焊接)仅仅需要: ◆选择可以再流焊的元件; ●重新设计模板; ●重新确定再流焊温度曲线; 下面,大家会看到可以和不可以再流焊接的材料表。 注意聚对苯二甲酸乙二脂可以再流焊,但是聚对苯二甲 酸丁二脂不可以。同样需要注意的是此表只是部分材料, 在实施 PP工艺之前还要检查元件规格书。 I 适合再流焊接的材料:邻苯二甲酸二烯丙脂、氟化乙丙烯、氯丁橡胶、尼龙 6、全氟链烷氧基树脂、酚/ 6醛、聚酰胺.酰亚胺、聚芳砜、热固性聚脂塑料、聚酰亚 素就是在表面

醚、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二脂、聚

酰亚胺、聚苯硫

作、自动喂送醚、聚砜、聚四氟乙烯硅树脂。 孔元件能正确不适合再流焊接的材料:AB S树脂、缩醛聚合物、 丙烯、醋酸.丁酸纤维素、聚对苯二甲酸丁二脂、聚丁烯、 基本技巧。文聚碳酸脂、聚乙烯、聚苯醚、聚丙烯、聚苯乙烯。

温度曲线和自

线路板设计 设计和实施该工艺的另外一个问题是孔的尺寸。对于通孔再流焊接我们推荐下列原则:

膏的印刷。由

●圆形引线:标准引脚直径+ 0 l 1mi;

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