薄膜材料与薄膜技术--复习材料答案

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薄膜材料与薄膜技术 材料科学与工程学院 Institute of Material Science and Engineering 学习资料: E-mail: zkjsyqxcj@http://www.1mpi.com密码:15270008537

成湿式成膜膜 (液相沉积技术)技术的种干式成膜类 (气相沉积技术)

电镀化学镀阳极氧化涂覆法(喷涂、甩胶、浸涂等) LB膜 LB膜溶胶-凝胶膜溶胶物理气相沉积(PVD)物理气相沉积(PVD)

1.气相沉积技术定义与分类 1.1.气相沉积技术:利用在气相中物理、化学反应过程,在工件表面形成具有特殊性能的金属或化合物涂层的方法。根据沉积粒子来源可分为物理气相沉积(PVD)根据沉积粒子来源可分为物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)两大类和化学气相沉积(CVD)两大类

化学气相沉积(CVD)化学气相沉积(CVD)

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1.2.气相沉积技术分类: 真空蒸镀物理气相沉积 (PVD) PVD)离子镀溅射镀常压CVD常压CVD

2.气相沉积技术特点 2.1.化学气相沉积: 涂层厚度和质量均匀一致涂层和基体结合强度高工艺设备相对简单基体温度需要很高排放有害气体

2.2.物理气相沉积:不改变基体的力学性能和尺寸精度不产生有害气体

气相沉积

低压CVD(LPCVD)低压CVD(LPCVD)化学气相沉积 (CVD) CVD)光CVD金属有机化合物热分解CVD金属有机化合物热分解CVD (MOCVD) MOCVD)射频PECVD射频PECVD直流PECVD直流PECVD射频直流PECVD射频直流PECVD直流脉冲PECVD直流脉冲PECVD微波PECVD微波PECVD

等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) PECVD)

CVD法可以制备各种用途的薄膜,主要包括绝缘体薄膜,导 CVD法可以制备各种用途的薄膜,主要包括绝缘体薄膜,导体及超导体薄膜以及防腐耐磨薄膜,同时用于高熔点金属的提纯,新材料的制备

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3.气相沉积技术的应用 气相沉积技术生产的耐磨损、耐热、耐腐蚀硬质涂层,无油润滑涂层;特殊性能的电学、光学功能涂层;装饰装修涂层,广泛用于机械、电子、航天、航空、能源、化工、轻工、建筑等重要工业领域,有效地提高了使用寿命,减缓了材料的磨损速度,提高了器件的重要性能。

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1.1.定义:化学气相沉积乃是通过化学反应的方式,利用加热、

等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。化学气相沉积的英文词原意是化学蒸汽沉积 (Chemical Vapor Deposition,CVD),因为很多反应物质在通常条件下是液态或固态,经过汽化成蒸汽再参与反应的。这一名称是在20世纪60年代初期由美国J. .Blocher Jr.等人在《Vapor Deposition》一书中首先提出的。Blocher还由于他对CVD国际学术交流的积极推动被尊称为“Sir CVD",在20世纪60年代前后对这一项技术还有另一名称,即蒸气镀Vapor Plating,而Vapor Deposition一词后来被广泛地接受。

1.绪言

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