一般HDI/BUM板類，多半是先做完一片有PTH的正統多層板（或雙面板）當成核心（Core），然後再於兩外表面進行雷射微盲孔（Microvia）互連與細線的增層（Build-up）。目前大部份手機板均使用背膠銅箔（RCC）的外增做法。當然一些大型系統用的High Layer Count高價板類，也可另採補強材（Re-inforced

material）與銅皮做為增層，甚至其它新式介質類(Dielectrics)的增層也將興起。然而不管如何BU（Build

Up增層），其核板中通孔之未能填實，與孔頂外增銅導體（得自化學銅與電鍍銅）表面如酒渦般的凹陷，都將無法避免。以下即為此種增層銅面的局部凹陷在可靠度（Reliability）方面可能隱藏的後患：

(1)若不幸座落於訊號線（Signal Line）中，將造成高速傳輸的不良

，有損“訊號完整性”（Signal Integrity）的品質。

(2)若竟然更不幸出現在零件腳之焊墊或金線打線基地上，則當場掛彩

或事後陣亡（指浮離），都會成為索賠與斷交的根據，鐵證如山欲

賴無詞。

(3)特性阻抗（Z0）的需求；傳統多層板外所增層之訊號線中若出現酒

渦（Dish Down）時，則其之Z0將因介質層厚度之劇烈變化而起伏

不定，將造成訊號之不穩。

(4)一旦增層中之微盲孔恰好落在Core板通孔之正中央，或孔與環之地

盤領域時，則該核板通孔必頇先要塞滿填帄，才能續做「孔上墊」

(pads on via)等板之面積之再生。

由於佈線太多面積不足，已要求其內層核心板鍍通孔板全數塞滿填帄，以增加佈線或設墊的機會。現行一般手機板對此尚未嚴格要求，然而一旦此種行動無線通訊再進入語音之外的其它通訊與連網時，則在高密度佈線組裝與高頻傳輸的要求下，手機板規格中也將不允許“酒渦”的存在，屆時高難度之塞孔將成為另一項不易克服的障礙。

三、簡介野田

創辦人野田正紀先生，曾服務於以高難度PCB技術著稱的日本頂尖Ibiden公司多年。鑒於綠漆網印與塞孔，以及更困難的樹脂塞孔其高品質之市場渴求，仍於1986年在日本愛知縣小牧市，以姓氏為名創建Noda

Screen之電路板代工企業。日本國內外許多著名大廠中，最困難量產的各種塞孔板，甚至通孔或盲孔的塞銅膏疊孔板等，經常是出自“野田網印”公司的協力，堪稱只此一家別無分號。

野田公司現有員工150人，資本額2.13億日元，月營業約8千萬台幣，其中僅塞孔即達NT4,300萬。國內外客戶40餘家，其中多半大名鼎鼎如雷貫耳，其代工半成品更是極奇