PCB流程介绍,非常好的一个学习文档。适合于PCB在职人士学习。

理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB各阶段所有的目视检查.

十二 防焊

12.1 制程目的

A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防 止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。

B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防 止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，

C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突 显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.

12.2制作流程

防焊漆,俗称"绿漆",(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色. 防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗.所以本单元只介绍液态感光作业 . 其步骤如下所叙:

铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤

上述为网印式作业,其它coating方式如Curtain coating ,Spray coating等有其不错的发展潜力,后面也有介绍.

12.2.0液态感光油墨简介：

A. 缘起： 液态感光油墨有三种名称:

－液态感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink) －液态光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)

－湿膜(Wet Film以别于Dry Film) 其别于传统油墨的地方，在于电子产品的轻薄短小所带来的尺寸精度需求，传统网版技术无法突破。网版能力一般水平线宽可达7-8mil间距可达10－l5mil，而现今追求的目标则 Five & Five，干膜制程则因密接不良而可能有焊接问题，此为液态绿漆发展之原因。 B. 液态油墨分类

a.依电路板制程分类:

－液态感光线路油墨(Liquid Photoimagable Etching & Plating Resist Ink) －液态感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink) b.依涂布方式分类:

－浸涂型(Dip Coating) －滚涂型(Roller Coating) －帘涂型(Curtain Coating)

－静电喷涂型(Electrostatic Spraying) －电着型(Electrodeposition) －印刷型(Screen Printing)