焊锡问题
焊锡问题
五. 锡膏使用中常出现的问题及解决方法
现代电子工业中所选用的制程多为免洗工艺，相对水洗和溶剂清洗工艺来讲。由于免清洗焊料在活性上的不足，会出现较多的问题，一般来说出现问题主要是在三方面。
第一种是由于回流焊中出现的问题，常见的问题有焊点钝化、焊点没有完全润湿，锡珠和墓碑等。
第二种原因是在锡膏的印刷过程引起的，常见的问题有虚焊、桥连、锡珠。同时也涉及多方面复杂的原因如元器件歪曲、锡珠和solder beading（锡珠）。
此外，异常的温度和湿度也会产生一些相关的问题。
与回流焊相关的的问题
１． 焊点钝化
可以定义为焊点润湿性不足，颜色发灰，表面不平滑且有气孔。造成这种现象的原因是：
①回流焊过程中热效能不足
②由于助焊剂（膏）活性不足
③元器件和线路板连接处有氧化物
④焊锡中有杂质
解决此问题的方法有：
①提高曲线的峰值
②防止在回流焊过程中出现震动
③加快回流焊后冷却速度
④提高锡膏中锡粉合金的纯度
２． 不浸润
这可以定义为在焊点上有部分或全部的焊锡没有溶化。造成这种现象都多个原因：
①本身镀层金属是属于特别难焊的合金
②浸润区(Soaking zone)太长，预热时间过长使助焊膏先期已挥发完
