野田的全平塞孔制程简介
HDI萬事俱備，只欠塞孔──野田的全帄塞孔製程簡介
──主編 白蓉生先生
一、楔子
英語中知名的行業雜誌CircuiTree，是一份有關PCB專業報導的月刊。為補足其每期中對工程技術論述之不足，並希望在專業素養上有別於其它期刊起見，特以季刊方式，另外發行了一種“The
Board
Authority”（TBA）的工程專刊。以電測為主題的第一冊出版於1999年6月；而1999年9月之第二冊則以HDI為骨幹，穿插了許多製程與原物料之先進資料。可惜台灣業者太忙或原文吸收能力欠佳，如此精采的全新技術文字資料，竟未在業界引起注意，殊為遺憾。
99“TBA”第二期與2000第一期（四月號），兩次連載杜邦公司Ceferino Gonzalez先生所寫的“Materials for SBU
of HDI-Microvia Organic Substrates”長文。在其第8頁中曾以2/3版面的文字與圖片報導一家日本代工廠Noda
Screen Co., Ltd.液中曝光硬化的特效成就，而引起筆者的好奇。今年三月筆者曾參加IPC
Show中有關“塞孔技術”的專業規範座談會，20多位老美專家中竟然只有1人聽過野田的液中曝光，由此得知美國業界在此一尖端領域之落後。碰巧今年6月參觀JPCA
Show時，經由“祥通電子公司”王淳忠副董的安排，竟有機會名古屋拜訪嚮往已久的“野田Screen株式會社”，親眼目睹野田塞孔技術之現場實做，置身世界之巔的現場取經，其如獲至寶之莫名興奮自是不可言喻。
二、為何塞孔
塞孔其實並非何等新鮮事物，現行多層板也要求綠漆塞孔，以達電測時之抽緊貼牢，與防止噴錫中錫渣進孔的惡果。筆者曾在"99微切片手冊"之P.155，即以“幹嘛要塞孔”為題，精選彩照13張並細說原因。刮刀網印強迫油墨進孔聽來似乎不難，然而每板幾千孔全都要徹底填滿塞實，硬化後之再削帄；其不凹不陷不空不破者，正如筆者在本會刊第七期13頁中所首創的短句“十秒跑百米談何容易！”。HDI板類的樹脂塞孔原比綠漆塞孔更困難，尤其是高難度封裝載板（Substrate）的逐孔完全塞實填帄，甚至連微盲孔也照塞不誤，其武功之高絕不可等閒視之。
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