PCB流程介绍,非常好的一个学习文档。适合于PCB在职人士学习。

PCB制造流程及说明（下集）

十一、外层检查

11.1前言

一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍. 11.2检查方式

11.2.1电测－请参读第16章 11.2.2目检

以放大镜附圆形灯管来检视线路质量以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层 质量,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须 求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用. 11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验 因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以 过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。 11.2.3.1应用范围 A. 板子型态

－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．

－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)

B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工 (surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破. 11.2.3.2 原理

一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。"四功能"基材，则本身带有淡黄色"已具增强荧光的效果。Laser自动光学检验技术的发展较成熟,是近年来AOI灯源的主力.

现在更先进的激光技术之AOI，利用激光荧光，光面金属反射光，以及穿入孔中激光光之信号侦测，使得线路侦测的能力提高许多,其原理可由图11.1 , 图11.2简单阐释。 11.2.3.3侦测项目

各厂牌的capability，由其data sheet可得.一般侦测项目如下List A. 信号层线路缺点,见图11.3 B. 电源与接地层,见图11.4

C. 孔, 见图11.5 D. SMT, 见图11.6

AOI是一种非常先进的替代人工的检验设备,它应用了激光,光学,智能判断软件等技术,