ＳｐｅｅｄＸＰ在高速ＰＣＢ板设计中应用　　

（注：本文读者应该已经有了高速ＰＣＢ的设计经验，而且已经了解和使用ＳＩ　信号完整性分析的理论。为此本文中没有详细介绍有关ＳＩ信号完整性的概念，对于ＰＩ电源完整性的介绍本文中也没有太多分解，读者如关心ＳＩ和ＰＩ技术，我们可以在后续话题展开。）　

l ＰＣＢ是越来越难设计了　

在越来越多的ＰＣＢ设计中，高速电路的布局布线和质量已经决定PCB设计的成败，进而也就决定产品开发的成败。因此，高速PCB设计与分析已经成为工程师们讨论的焦点。由于产品的复杂性不断提高，系统工作时钟频率越来越高，芯片的封装也越来越高度集成，各种新的设计方法学和各种新工艺技术的应用，使得现在这些ＰＣＢ板的设计，往往是采用多层板技术来实现。在多层板设计中不可避免地为采用组合电源／地线层的设计技术。而在电源地线层设计中，要兼顾考虑器件的布局，关键网络线的阻抗控制和串扰控制，还有各种EMC问题，且往往由于多种类的电源和地线的混合应用而使得设计变为十分复杂。以往是只要给出了电路原理图，似乎设计PCB是很简单的事情，只要给出足够的时间就可以完成的，然而，现在这种说法已经行不通了。原理上正确的电路，未必就可以很轻松地设计出正确的PCB来。PCB设计已经由以往比较单一的布局布线发展成为多学科交叉的新领域中极具挑战的工作，对PCB设计师的素质要求也越来越高。这也正是在国外大公司中许多从事PCB设计与分析的工程师们都具有硕士、博士头衔的原因。 l 来自高速ＰＣＢ设计师的困惑　

为了完成高速PCB设计，借助EDA分析工具已经是必须。目前市面上流行的各种EDA工具也确实在设计现代PCB中发挥了重要作用。但是，随着技术和工艺的不断发展，有一个十分大的困惑存在于ＰＣＢ工程师中间，尤其是那些曾经使用传统ＥＤＡ工具来进行高速ＰＣＢ设计的工程师。有很多工程师都曾经遇到这样的困惑：“为什么用ＥＤＡ具的ＳＩ信号完整性工具分析出来的结果和我们用仪器实际测试的结果不一致，而且往往是分析的结果比较理想？”其实引起这个问题的原因主要有两个：一方面是ＥＤＡ厂商的技术人员没有解释清楚目前市场上流行在用的EDA工具的适用性和局限性；另一方面是ＰＣＢ设计人员的对仿