集成电路英语词汇

Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验 Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子

Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触

Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层

Active region 有源区 Active component 有源元

Active device 有源器件 Activation 激活

Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区 Admittance 导纳 Allowed band 允带

Alloy-junction device合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝

Aluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化

Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度

Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃

Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的

Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷

Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程

Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation雪崩激发

Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂

Backward 反向 Backward bias 反向偏置

Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合

Band 能带 Band gap 能带间隙

Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层

Barrier width 势垒宽度 Base 基极

Base contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应

Base transit time 基区渡越时间 Base transport efficiency基区输运系数

Base-width modulation基区宽度调制 Basis vector 基矢 Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关

Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体 Bipolar 双极性的 Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管

Bloch 布洛赫 Blocking band 阻挡能带

Blocking contact 阻挡接触 Body - centered 体心立方

Body-centred cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼 Bond 键、键合 Bonding electron 价电子

Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 自举电路

Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼

Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件