外层中检开短路问题分析与对策~1
外层中检开短路问题分析与对策~1
外层中检开短路问题分析与对策
一.概述
开短路问题是PCB制作过程中最主要的两大报废缺陷，是企业提高合格率，提高全面质量的关键。本文主要分析外层中检开路与短路问题现象，将不同类型的缺陷按其原因分门别类，通过对缺陷数量的统计，直接找出出现缺陷的工序，便于质量问题改善与控制。根据我公司情况并提出改善对策。（按阳版，显影-图电-蚀刻例）
二.分类
短路分类：1.固定短路 2.曝光杂物 3.电镀短路 4.刮伤短路 5.电镀过厚 6.凹坑短路
7.皱摺短路 8.去膜不净短路 9.渗镀短路 10.蚀刻不净
开路分类：1.固定开路 2.胶渍开路 3.杂物反粘 4.锡面受伤开路 5.真空不足开路
6.针孔开路
其他分类：1.蚀刻过度 2.电镀烧板
三.现象与成因
短路
1. 固定短路：位置几乎一样，底版编号往往一样，这种缺陷形成的原因是因为底版上有缺
陷；
2. 曝光杂物：位置不固定，短路铜面与线路铜面等高，这种缺陷形成的原因是因为曝光台
面上或板面上有膜碎等遮光杂物；
3. 电镀短路：位置不固定，短路铜面与线路铜面一般不等高，主要是电镀时间过久或溶液
搅拌剧烈导致干膜破裂而镀上了铜和锡合金，经过蚀刻后形成了短路；
4. 刮伤短路：沿着一条线（不一定是直线）有较多短路，切沿着这条线有刮伤的痕迹，原
因是电镀前膜层被机械或者人为的原因刮伤，电镀蚀刻后短路；
5. 电镀过厚：呈区域性的，在一个区域内有较多的短路现象，手触摸有刮手的感觉，原因
是电镀时镀铜太厚，导致铜未完全蚀刻干净；
6. 凹坑短路：缺陷区域内会有明显凹坑，原因就是基板或多层板压制时有凹坑或PTH前刮
伤，在贴膜时造成膜与铜有空隙，电镀蚀刻后短路
7. 皱摺短路：一条直线性形成一个或多个短路，原因就是贴膜时形成皱摺，造成曝光时不
能有效曝光，显影后一条漏铜的直线；
8. 去膜不净短路：线路间形成短路，铜面低于线路铜面，多数为大量短路，主要是蚀刻退
膜工序膜层未完全退掉或膜屑反粘板面，蚀刻时基铜没有完全蚀刻；大多发生于密集线
