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PCB Desing 问答 From www.1mpi.com 作者：七嘴八舌 整理：sunjiangbo

说明：我把pcb设计和allegro的大部分帖子收集了一下，以方便大家察看，以免重复发帖

1.设计8层高速（带BGA）PCB板,8层PCB，如何分配？

8层板层结构

请各位大虾告诉我下面两种层结构哪个更合理，为什么？ 1。top-gnd-sig2-sig3-vcc-gnd-sig4-bottom 2。top-gnd-sig2-vcc-sig3-sig4-gnd-bottom 是不是一定要有五层用来走信号线？

通常最佳的8层结构是四层走线层，四层铺铜层，即： Top-GND-sig2-VCC-GND-sig3-VCC-Bottom

因为你的奇数层铺铜，可能导致PCB板不平衡，即两边热膨胀系数不同而导致翘曲。 如果不考虑这一因素，你的第二种方案更合理些。

因为第一种情况Bottom层不和参考平面相邻，阻抗很难得到控制，回路电感较大，影响其信号传输质量。 第二种情况较好，每层信号都有临近的参考平面，如果sig3必须要走线，可以尝试只走少量的走线，其他区域大面积铺铜（地），也可以达到近似平衡的结构。 一定要有五层来走线。

第二种结构，虽照顾到了各走线层的映像平面，可以使阻抗控制问题容易些，但对主电源面不能与地面靠近，造成电源覆铜阻抗问题，保证不了板子电源质量。这种情况应优先考虑哪个因素？

针对这种问题，是有点争议。就是一些资深专家的看法也不尽相同。

电源和地相邻很近的话，由于其相互之间的强耦合，对于电源层的平稳有好处。

但是我们在实际布板的时候，板上放置了很多旁路电容，这些电容可以有效地增加电源和地的耦合。其实，PCB板电源和地的互容很小，主要还是靠Bypass电容的作用提供稳定的电压和瞬态补充电流。如果，电源和地层离的较远，在设计中应该更多的合理的考虑旁路电容的设计问题。

8层板如果这样分层TOP-GND-VCC-SIG2-SIG3-VCC-GND-BOTTOM，不知和你说的那种层结构哪个更好呢？

这种结构中Sig2和Sig3之间的串扰可能较大。 但应该也算一种可行的方案吧。对EMI抑制方面较好

我觉得这种比较好：TOP-GND-SIG2-SIG3-VCC-SIG4-GND-BOT。 其中将SIG3尽量少走线，按阿鸣所说铺地， 当然你的板才很重要。

one famous expert suggest the 8 layers stackup:

Two good layouts for 8-layer boards with four signal layers and four