电镀

银对钢铁或铜金属，银镀层是阴极性镀层，钢铁件镀银，极易因孔隙存在而产生铁锈黄。

银原子容易扩散和沿材料表面滑移，因此不宜作为镀金的底层。另外，银镀层在潮湿的大气中易产生"银须"造成短路，因此一般不用于印制电路板电镀。

采用镀银以减少金属表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。银层厚度并不是变色的主要原因,而是银的本性所决定.

镀银件在运输和储存过程中,遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物、有机硫化物等介质时，很快生成氯化银、硫化银、氧化银等难溶物质，使其光泽消失，并逐渐变成淡黄色-蓝紫色－黑褐色。镀银层变色与镀层周围介质的性质、浓度、温度、湿度、银镀层本身的纯度（越纯越易形成硫化银）等因素有关，还有电磁波的辐射。

目前常用的防银变色的方法有化学钝化法、电解钝化法、涂覆有机保护膜法、电镀贵金属法。 镀银零件的包装最好先用蜡纸包装－聚乙烯袋装－抽真空－避光保存。

镀金

金具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其它酸，金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，硬金具有一定的耐磨性。

对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。因成本限制，（2.5微米以下厚度）镀层不可避免存在孔隙，影响其防护性能。一般腐蚀性气氛通过金镀层孔隙对底层或底镀层造成了浸蚀，再扩散到表面形成可观测到的斑点。

镀金层按金含量分类为3 类，如下表（一）

类型 最低金含量(%)

1 99.9

2 99.7

3 99.0

按硬度分级如下(表二)

级别 努氏硬度HK2.5

A ≤90

B ＞90-129

C ＞129-200

D ＞200

金镀层性能：

1.金镀层成分：根据可焊性及耐磨性的要求进行平衡，连接器镀金一般选择2 型C 级。

合金元素一般是Ni或者Co ，金镍合金色泽浅白、金钴合金色泽偏深，合金元素含量高则镀层硬度高,耐磨性好，相反可焊性略有降低，一般还是能满足波峰焊要求。

2.厚度(GJB1941-94)

各类型金镀层主要表面上沉积的金层厚度最小值应符合标准的厚度，或合同要求，主要表面系指制件表面用直径20mm的球体能接触到的所有表面以及订货文件上所规定的主要表面。如无说明，测厚位置定义在插针的头部2.5mm~3.8mm范围；插孔外表面端部 2.5mm~3.8mm或焊线端的2.5mm~3.8mm范围。针、孔总长小于7mm的测中间位置。

非主要表面的镀层厚度也应保证镀层外观的连续性和一致性。孔内壁及不可直视的内表面上的镀层厚度，会小于（甚至远小于）主表面镀层厚度。