559A机台操作指南

一、开机&关机(开机先启动UPS在启动机台,关机则相反).

1.按住UPS ON 按钮等待指示灯变绿启动UPS/按住UPS OFF 按钮等待指示灯变暗关闭UPS.

2.同时按下机台左边绿色ON按钮启动机台/同时按下机台左边红色OFF按钮关闭机台.

二、穿焊线

1.清洗送线路径.

2.确认线材(559A使用1.25MIL线材)解除包装后装入自动线轴

3.镊子夹住线头穿过路径（线预载圈→送线夹→H型导轮→送线导架→长线引导管→线张紧调节器→30°线引导孔→线引导细管→线夹→钢嘴）

三、装载程式.

1. 按机台←,→转到Teach(编写模式)↑,↓转到第9项Clear program(清除程式)按Enter确认清除机台当前使用程式.

2. 按机台←,→转到Servc（服务模式 ）↑,↓转到第0项File menu(档案操作表)按Enter 确认按↑,↓转到第0小项Load(装载程式).

3. 按↑,↓选择使用程式按Enter确认.

四、调节夹具

1. 按机台←,→转到Teach(编写模式) ↑,↓选择第8项Show Bond Pattern(显示焊接图像)按 Enter（确认）观察焊接图像确认PCB放置方向及对点位置,按Esc退出.

2. 将PCB依焊接图像所示方向在夹具上固定块固定(夹具调节必须放/取PCB方便,PCB夹持稳固).

五、校正机台

1. 选择PCB上较大面积铜箔(铜箔位置选取必须在中央避免边缘位置校正机台造成X Y超出程限死机).

2. 按机台←,→转到Setup(设定模式) ↑,↓选择第2项Focus Ref(焦距对应面)按Enter切换对应面DIE(对应面分为PCB,DIE,LED选择不同对应面将对不同对应面调节焦距).

3. 按↑,↓选择第3项Set focus level(设定焦距)按Enter设定焦距(DIE显示太暗可选择Auto Lighting & Focus自动调节亮度和焦距).

4. PCB焦距&亮度调节如同.

5. 按↑,↓选择第5项Set BH Contact Level(设定焊头接触高度)按Enter 3次确定设定焊头接触 高度.

6.Setup(设定模式)下按↑,↓选择第0项BondTip Offset Menu(钢嘴偏距操作表) 按Enter确定校正钢嘴偏距(重复步骤校正钢嘴偏距当十字架在焊点中央校正ok 按Esc保存设定)

7.Setup(设定模式)下按↑,↓选择第1项ROR Menu(ROR操作表)Enter确认2次校正ROR（按Esc退出Y/N保存设定）.

六、按机台←,→转到Bond(焊接模式)手动对点&参数调节.